硅统科技股份有限公司(2363)(下称「硅统科技」)与纮康科技股份有限公司(6457)(下称「纮康科技」)于113年08月06日分别召开董事会，决议通过依据企业并购法等相关规定进行股份转换，由硅统科技发行新股为对价取得纮康科技百分之百股权。
本次股份转换之换股比例为每1股纮康科技普通股换发硅统科技0.8713股，硅统科技预计增资发行普通股27,755,080股予纮康科技之持股股东，完成股份转换后硅统科技总发行股份将由目前487,233,081股增加为514,988,161股。纮康科技预计于113年10月09日召开股东临时会讨论此案，俟股东临时会决议通过并取得相关主管机关核准后，纮康科技将依相关规定申请终止上柜及停止公开发行，股份转换基准日暂定为114年01月01日。
硅统科技自去年第三季调整营运团队后便积极推动转型，包含已经宣布的联暻半导体(山东)合并案及刚完成的35%现金减资，透过提高获利与每股净值的方式提升股东权益。通过这次硅统科技与纮康科技的股份转换，硅统科技除了既有的客户与市场，也将纳入纮康科技深耕的电池管理芯片、混合讯号微控制器芯片以及电容式触控芯片等产品，结合两家公司的产品组合与客户，未来硅统科技整体之营运规模将明显提升。
研发是IC设计业者的核心竞争力，硅统科技与纮康科技未来将共享研发资源，结合硅统科技擅长之体感感知及声音感知技术，与纮康科技擅长之低噪声高精度的模拟数字转换技术，进一步提升彼此芯片的性能，双方结合将可提供更完整的解决方案，有助于扩充客户与拓展市场。另一方面，IC设计业者高度仰赖晶圆代工与封装测试业者提供的服务，藉由硅统科技与晶圆代工业者的长期紧密的结盟关系，纮康科技将获得在利基制程开发时更多的支持，并取得更丰沛的产能资源，也凭借纮康科技在外包封装测试供应链的产品质量控管独到的作业流程，双方将连手建立更完整的团队，为客户提供更优质的Turnkey解决方案与服务。
展望未来，硅统科技与纮康科技完成股份转换后除继续提供现有产品与服务并将积极开发新产品，透过全面性的资源整合达成扩大营运规模及降低管理成本之综效，进而增强在全球市场的竞争力，为全体股东创造更大利益。