公司沿革

合併營收達到 4.2 億新台幣，年增率高達 171.58%，創下轉型以來的歷史新高

在多起併購案綜效顯現與資本重整下，公司宣佈成功轉虧為盈

完成與紘康科技 (Hycon) 的換股併購，將產品線擴充至電池管理系統 (BMS) 與混合訊號 IC

完成全資收購聯暻半導體（UnitedDS），切入 ASIC（客製化晶片）設計服務與 IP 領域

聯電董事長洪嘉聰接任矽統董事長

主動式觸控筆（Active Stylus）市場，取得 USI 2.0與 MPP 2.6雙重認證，打入國際大廠供應鏈

投資成立慧通智聯股份有限公司 (HTI HuiTong intelligence Co., Ltd.)，切入物聯網 (IoT) 晶片設計與開發

與 Microchip 建立策略合作，發表整合 2D 投射式電容觸控 + 3D 手勢辨識的顯示模組，並獲得 Digital Signage Expo 之「最佳觸控技術獎」

投資設立蘇州明兆光電科技有限公司 (MLight Technology)

進軍智慧電視與觸控領域，推出 SiS 681 Android 智慧電視單晶片及投射式電容觸控晶片

合併圖誠科技 (XGI Technology) 公司

獲得 Microsoft（微軟）認證與採用，成為 Xbox 360 遊戲主機的「媒體 I/O 晶片（南橋晶片）」供應商

聯華電子股份有限公司宣布合併矽統半導體（股）公司

成立子公司圖誠科技 (XGI Technology)

發表新一代繪圖晶片 Xabre 系列繪圖晶片

8吋晶圓廠開始量產

收購美國 Rise Technology，取得 mP6 x86 CPU 技術

發表 SiS 300 3D 繪圖晶片（4月量產），延續顯示技術優勢

SiS 6326 獨立顯示晶片大獲成功，銷量突破 700 萬顆，榮獲「台灣精品獎」及「經濟部新產品開發獎」

興建 8吋晶圓廠

於台灣證券交易所 (TWSE) 正式掛牌上市，股票代號 2363

公司成立，總部設於台灣新竹科學園區，專注於 PC 相關 IC 設計